AMD 신무기 공개한 날.. “삼성과 HBM4 본계약 임박”

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사 중 기자와 만나 삼성전자와 HBM4 우선 공급 양해각서(MOU)를 체결한 후 상당량을 공급받기 위한 실질적인 본계약을 논의하고 있는냐는 질문에 “거의 다다랐다(almost close)”고 답했다.

수 CEO는 3월 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 MOU를 체결했다.

AMD 신형 AI 가속기에 삼성전자 HBM4를 우선 공급받고 삼성 파운드리와 협력하는 내용이다.

우선 공급자 선정 이후 이날 HBM4 추가 공급을 위한 본계약 체결이 임박했음을 알린 것이다.

수 CEO는 기조연설에서 “헬리오스는 현재 본격 양산 단계에 있으며 3분기 말부터 출하할 예정”이라고 밝혔다.

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[단독]AMD 신무기 공개한 날…“삼성과 HBM4 본계약 임박” | 서울경제