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번호
352
삼성, 대만 패러데이 '2나노' 수주 잭팟.. 모바일 편중 깨고 AI·HPC 파운드리 영토 확장
등록일
2026.10.28
조회
163
번호
351
中 빅테크 알리바바·텐센트·바이트댄스, 삼전닉스에 D램 장기계약 ‘SOS’
등록일
2026.10.27
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번호
350
삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하.. 엔비디아향 공급
등록일
2026.10.26
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174
번호
349
삼성 '엑시노스 2700', 성능 시험서 퀄컴 최신칩 앞서
등록일
2026.10.25
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번호
348
美는 조선소 신설, 日은 건조능력 2배.. 조선업 재건 경쟁
등록일
2026.10.22
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270
번호
347
삼성전자, 모뎀도 2나노 간다.. 올해 4나노 M2700은 MX 테스트 통과
등록일
2026.10.21
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276
번호
346
반도체 산단 급한데.. 美軍, 광주공항에 580억 시설공사
등록일
2026.10.21
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번호
345
삼성 반도체, 최선단 기술 '특공대' 꾸렸다.. '코어팀'으로 초격차 승부
등록일
2026.10.21
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231
번호
344
바이트댄스, 알리바바, 텐센트, Nvidia 칩 350억 달러어치 주문
등록일
2026.10.21
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203
번호
343
뉴욕타임스 "AI 차입 취약점 노출 시작".. AI인프라 수익성에 의문 제기
등록일
2026.10.19
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번호
342
삼성 'HBM4E', 엔비디아 문턱 넘었다.. 주요 고객사 품질테스트 통과
등록일
2026.10.08
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번호
341
누리호 5차 발사 성공.. 큐브위성 1기 미사출
등록일
2026.10.07
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362
번호
340
삼성전자, 엑시노스 2700 물량 10% 늘려 양산 돌입
등록일
2026.10.03
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569
번호
339
이재용·최태원·젠슨 황, 28일 뉴욕서 만난다
등록일
2026.09.28
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468
번호
338
퀄컴, 삼성 2나노 공정 사전 평가.. 파운드리 협력 '솔솔'
등록일
2026.09.28
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527
번호
337
HBM에 웃는 파운드리.. 삼성, 4나노 증설 채비
등록일
2026.09.28
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번호
336
삼성 반도체 美 총괄 “테일러 공장 본격 양산 코 앞인데 인력난.. 업계 전체 나서야”
등록일
2026.09.28
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550
번호
335
애플, 특허침해 사상 최대 손배 위기.. 7.7조 원 배상 평결
등록일
2026.09.27
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번호
334
삼성 ‘무인 팹’ 밑그림 공개.. 이기종 로봇 통합
등록일
2026.09.26
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545
번호
333
AI發 메모리 호황에 D램 가치, TSMC 첨단 공정 추월
등록일
2026.09.24
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503
번호
332
삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정.. 하이브리드 본딩 앞당긴다
등록일
2026.09.23
조회
817
번호
331
“삼전닉스 추격한다”.. CXMT, D램 미세공정 한단계 도약
등록일
2026.09.22
조회
487
번호
330
삼성전자 “AI 응답 속도 10배 끌어올리겠다”
등록일
2026.09.17
조회
530
번호
329
"개발기간 9개월로 단축".. 삼성 파운드리, 2나노·DTCO로 AI칩 승부수
등록일
2026.09.15
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482
번호
328
역사적인 북극 항로 첫 길.. 험난한 북극해 넘어 영국 도착
등록일
2026.09.12
조회
563
번호
327
'삼성전자, 드디어 터지나' 들썩.. 증권가서 '파격 전망' 나왔다
등록일
2026.09.11
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570
번호
326
中 창신메모리, HBM 수율 25% '참패'.. 100개 만들면 80개 불량
등록일
2026.09.11
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640
번호
325
시높시스, 삼성 2나노 공정 AI칩 설계 22% 줄였다.. "韓 생태계 전방위 협력"
등록일
2026.09.09
조회
532
번호
324
개발만 하던 AI칩, 대량생산으로.. 세미파이브 삼성 4나노 첫 양산
등록일
2026.09.08
조회
557
번호
323
삼성 파운드리, HBM4 확대 총력.. 4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'
등록일
2026.09.08
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