삼성 반도체, 최선단 기술 '특공대' 꾸렸다.. '코어팀'으로 초격차 승부

21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 최근 반도체연구소 내 주요 연구개발 과제를 중심으로 '코어팀'을 신설하고 본격적인 운영에 들어갔다. D램과 낸드, 파운드리 선단 공정 등 주요 기술 분야에서 핵심 인력을 선발해 공동 연구개발을 진행하는 방식이다. 현재 고객사 및 핵심 연구개발 프로젝트와 관련된 과제명을 중심으로 한 팀들이 운영되고 있는 것으로 알려졌다.

반도체연구소는 DS부문 최고기술책임자(CTO) 산하 조직으로, 차세대 반도체 기술과 공정을 선행 개발하는 역할을 담당한다. 이번 코어팀은 제품별 핵심 개발 과제를 중심으로 관련 인력을 결집하고, 조직 간 협업을 통해 기술 개발의 완성도와 속도를 높이는 데 초점을 맞출 것으로 전해졌다. 연구소 내 분야별 개발 역량을 결집해 선행 연구개발 단계부터 협업을 강화하고, 향후 양산 단계까지 이어지는 기술 개발의 시너지를 높이기 위한 조치다.

앞서 삼성전자는 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 연구소 내 선단 공정을 연구개발(R&D)하는 '원팀' 체계를 운영해 왔다. 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 D램, 선단 파운드리 공정 등 주요 제품별로 메모리와 파운드리, 공통조직 등에서 인력을 선발해 공동 개발을 진행하는 방식이다. 이번 조직개편을 통해 코어팀을 구성, 기존 원팀 체계를 한 단계 발전시켜 핵심 기술 개발 과제에 대한 실행력을 높이려는 움직임으로 해석된다. 업계 관계자는 "원팀 체제 운영 이후 SK하이닉스 등 경쟁사에 뒤처졌다는 평가를 받았던 최선단 공정 분야에서 가시적인 성과가 나타나고 있다"며 "이에 그간 태스크포스(TF) 성격으로 운영해 온 조직을 정규팀으로 전환해 연구개발 역량을 결집하고 조직 간 시너지를 극대화하려는 취지"라고 말했다.

실제 반도체 공정 미세화와 제품 구조의 복잡화로 연구개발 과정에서 요구되는 기술적 난도가 높아지고 있다. 차세대 D램은 미세 공정 전환 과정에서 수율 확보가 핵심 과제로 꼽히고, 낸드는 고단 적층에 따른 공정 복잡성이 커지고 있다. 파운드리 역시 2나노(나노·1㎚=10억분의 1m), 1.4나노 등 최선단 공정으로 갈수록 기술의 안정적인 구현이 경쟁력을 좌우한다. 이에 따라 개별 조직의 기술력뿐 아니라 공정과 설계, 소재 등 다양한 분야의 연구개발 역량을 결집하는 것이 중요해지고 있다.

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[단독] 삼성 반도체, 최선단 기술 '특공대' 꾸렸다…'코어팀'으로 초격차 승부