27일 업계에 따르면 할라페뇨에 탑재될 HBM4는 삼성전자 제품으로 확인됐다. 할라페뇨에는 칩당 216GB 용량의 HBM4가 탑재된다. 메모리 …

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사 중 기자와 만나 삼성…

HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'…

이전 세대 HBM 경쟁에서 밀리면서 반도체 사업 위기론까지 불거졌던 삼성전자는 이번 HBM4를 업계 최고 성능으로 만들어 처음 출하하면서 차세대…

국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 역대 최대 실적을 발표했습니다.특히 AI 반도체의 핵심인 HBM 분야 세계 최강자인 S…

- HBM4 이제 막 올랐는데 벌써 HBM5…빨라진 개발시계28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4 양산체제 전환을 앞둔 가운데 H…

- HBM4 12단, 엔비디아 테스트서 '최우수' 평가삼성 HBM4는 핀당 전송속도 11Gbps(초당 기가비트)를 달성했다. 이는 엔비디아가 루…

코리아 이코노믹 데일리에 따르면 삼성은 여러 차례 실패 끝에 최근 5세대 12단 HBM3E 제품에 대한 Nvidia의 인증 테스트를 통과했다. …