삼성 파운드리 ‘대반격’ 시작됐다.. 본격가동도 전에 ‘풀케파’

내년 글로벌 파운드리 시장 주도권을 가를 최첨단 공정인 2나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 분야에서 TSMC와 대등한 수준의 양산 역량을 확보, 빅테크의 ‘탈(脫) TSMC’ 수요를 선점하겠다는 승부수로 풀이된다.

8일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 미국 테일러 팹은 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’를 비롯해 브로드컴의 차세대 통신용 반도체, 영국 암(Arm)의 스마트기기용 AI 칩 등 2나노 수주가 이어지면서 가동 전부터 사실상 풀케파 상태에 도달했다. 올해 초 60% 수준이었던 2나노 수율(정상품 비율)은 최근 4나노·5나노 등 기존 선단 공정의 수율 안정화에 힘입어 양산이 가능한 80%대에 도달한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 2022년부터 370억 달러(약 52조 원)를 투자해 지은 테일러 팹은 다음 달 초 시범 가동을 거쳐 내년 대량 생산에 착수한다. 초기 생산 능력은 웨이퍼 투입 기준 월 5만 장으로 대만 TSMC(8만 장)에 근접한 수준이다. 앞서 삼성전자는 지난 6월 테일러 팹에 공정·장비·수율 담당 인력을 파견한 데 이어, 7월 장비 설치에 돌입한 바 있다.

삼성 파운드리의 핵심 거점인 테일러 팹이 풀케파 상태에 진입하면서 반도체(DS) 부문의 ‘아픈 손가락’인 파운드리사업부의 실적도 빠르게 상승 중이다. 삼성전자는 최근 실적 발표회에서 올해 2나노 수주 물량이 지난해보다 두 배 이상 늘어날 것으로 내다봤다. 엔비디아의 추론 전용 칩인 ‘그록3’도 지난달부터 양산에 돌입했다. 4나노 공정 기반의 그록3는 언어처리장치(LPU) 256개를 묶어 랙 규모로 구성한 시스템으로 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’의 추론 성능을 확장하는 역할을 맡는다. 삼성전자가 최근 4나노 파운드리 가격을 최대 15% 인상한 점도 실적 상승에 영향을 미쳤다.

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삼성 파운드리 ‘대반격’ 시작됐다… 본격가동도 전에 ‘풀케파’