28일 패러데이에 따르면 삼성전자는 패러데이가 미국 고객사로부터 수주한 클라우드 AI용 주문형반도체(ASIC)를 2나노 게이트올어라운드(GAA)…

다만 당장 위탁생산 할 제품이나 확정된 계획은 없다. 삼성전자 파운드리 2나노 반도체 회로선폭(노드) 제조 공정을 이해하고, 차세대 칩셋 생산 …

베이스다이는 HBM의 가장 아래 단에서 GPU(그래픽처리장치) 등 AI(인공지능) 가속기와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. H…

IP-SoC 데이는 반도체 설계자산(IP) 마켓플레이스를 운영하는 디자인&리유즈(D&R)에서 개최하는 컨퍼런스다. 매년 한국, 미…

KB증권의 김동원 리서치본부장은 "올해 2분기 HBM 시장 점유율 33%를 기록한 삼성전자는 4분기 점유율이 40% 수준에 근접할 전망"이라며 …

HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 …

내년 글로벌 파운드리 시장 주도권을 가를 최첨단 공정인 2나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 분야에서 TSMC와 대등한 수준의 양산 역량을 확…

송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 15일 서울 양재동 엘타워에서 열린 ‘2026 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회’에서 “삼성파운…

- TSMC 대신 삼성·인텔 조합 선택한 테슬라테슬라는 자율주행 기술 개발을 위한 인공지능(AI) 학습용 슈퍼컴퓨터 도조의 3세대 칩 공급망을 …

머스크는 자신의 엑스에 올린 글에서 "삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라며 "이것의 전략…

삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성금융캠퍼스에서 협력사를 대상으로 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 개최하고 이같은 전략을 공유했다. 이날 신…