삼성파운드리, KAI와 손잡고 국방 AI 반도체 양산 속도 낸다

송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 15일 서울 양재동 엘타워에서 열린 ‘2026 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회’에서 “삼성파운드리는 K-온디바이스 컨소시엄을 통해 한국항공우주산업(KAI)을 위한 국방용 반도체를 제공하는 등 신규 응용 분야 개발을 통해 국방 반도체 산업 성장의 발판을 마련하겠다”면서 “향후 KAI와 기술 개발 및 양산 성공을 위해 지원하겠다”고 강조했다.

이 발언은 삼성전자와 KAI가 국방 반도체 협력을 확대하고 있는 가운데 나왔다. 양사는 지난해 11월 ‘항공우주·방위산업 적용을 위한 AI 및 RF용 국방 반도체 개발·생산’ 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다.

당시 양사는 국방 특성에 적합한 AI 반도체 개발에 공동 대응키로 협의했다. 방산 분야의 높은 신뢰성과 보안 요구를 충족하는 반도체 설계, 품질 검증, 감항 요건 등을 반영한 공동 연구를 추진, 민수 반도체 기술을 국방 분야에 적용할 기술 로드맵도 함께 마련하기로 했다.

송 상무는 “국방 반도체 양산에 성공하기 위해서는 파트너와의 협력이 중요하다”며 국내 팹리스 지원 전략을 소개했다. 삼성파운드리는 EDA·IP·DSP 파트너와 협력해 공정 지원, PDK(공정설계도구), IP 제공, 설계 협력 등을 지원할 계획이다.

그는 “수요기업이 요구하는 제품을 개발하고 이를 최종 고객에게 공급해 시장이 성장하면 수요기업뿐 아니라 삼성파운드리와 파트너사 모두가 함께 성장하는 선순환 구조를 만들 수 있을 것”이라고 말했다.

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