리벨리온, 국제 학회에 H200보다 효율 3.2배 높은 2세대 반도체 '리벨쿼드' 시연 성공

리벨리온은 반도체 설계학회인 ISSCC(국제고체회로학회) 2026에서 '리벨쿼드'를 다룬 논문을 발표하고 라이브 데모를 성공했다고 19일 밝혔다.

리벨쿼드는 2세대 AI 반도체로, 반도체 4개를 수평으로 붙여 UCIe-어드밴스드 규격으로 연결하는 2.5D 패키징을 적용했다. 삼성전자 4나노 파운드리와 함께 'I-CUBE' 기술을 사용한 것으로 알려졌다. HBM3E를 함께 적용한다.

리벨쿼드는 패키징 기술을 통해 높은 성능은 물론 수율 문제를 해결하고 생산 효율을 극대화했다는 의미가 크다. 물리적인 한계로 단일 반도체 면적을 늘리는데 한계를 겪고 있는 상황, 노광장비가 한번에 찍을 수 있는 '레티컬 리밋'을 해결할 수 있었다.

특히 리벨리온은 이번 학회 현장에서 리벨쿼드 실물 라이브 데모를 진행하기도 했다. 단순히 논문상의 수치를 제시하는 것을 넘어, 실제 시스템 구동 시 발생할 수 있는 변수를 제어하며 양산품 수준의 완성도를 전문가들 앞에서 입증한 것이다.

리벨리온은 엔비디아 H200과 비교해 전력 소모량이 절반 수준인 600W이면서 처리속도는 비슷하다고 보고 있다. 전력 효율은 약 3.2배 높다는 주장이다.

H200이 자랑하는 8비트 부동소수점(8FP) 기능도 지원한다. 16FP에서는 1024테라플롭스(TFLOPS), 8FP에서는 2048TFLOPS까지 낼 수 있다.

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