삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하.. 엔비디아향 공급

당초 엔비디아향 HBM4 8단은 공급 계획에 없었으나, 올 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'용 HBM 탑재 전략에 변화를 줬기 때문이다.

루빈 울트라에는 7세대 HBM4E 12단이 탑재될 예정이었다. 그러나 엔비디아는 해당 칩에 HBM4 8단, HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 이는 HBM4 및 HBM4E 12단 적층 구조가 발열 심화, 수율 저하 등으로 수급 문제를 일으킨 데 따른 영향으로 풀이된다.

사안에 정통한 관계자는 "엔비디아가 루빈 울트라 기반의 'NVL' 랙스케일 규모에 따라 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재할 것으로 안다"며 "올해까지는 HBM4 12단이 메인이지만, 내년 중반부터는 8단 비중이 크게 확대될 것"이라고 말했다.

삼성전자·SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 구체적인 출하 목표 시점은 내년 2분기께로 파악된다.

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삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급