HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 바탕으로 동작 속도와 대역폭, 전력 효율을 높인 제품이다.삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 발표한 …

베이스다이는 HBM의 가장 아래 단에서 GPU(그래픽처리장치) 등 AI(인공지능) 가속기와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. H…

9일(현지시간) 미국 IT·반도체 전문 매체 Wccftech에 따르면 CXMT가 양산을 시도 중인 4세대 HBM(HBM3) 8단 적층 제품의 생…

HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 …

27일 업계에 따르면 할라페뇨에 탑재될 HBM4는 삼성전자 제품으로 확인됐다. 할라페뇨에는 칩당 216GB 용량의 HBM4가 탑재된다. 메모리 …

삼성전자는 4일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 '퓨처오브메모리스토리지(FMS)' 행사에서 3차원 HBM인 zHBM의 실물 모형을 공개했다.…

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사 중 기자와 만나 삼성…

송재혁 삼성전자 CTO(최고기술책임자)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'의 삼성디스플레이 부스에서 기자들과 만나 " 급변하는 …

12일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 CXL 3.1 표준을 지원하는 메모리 모듈(CMM-D) 샘플을 3분기부터 공급한다. 샘플은 주요 서버, …

HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'…

이전 세대 HBM 경쟁에서 밀리면서 반도체 사업 위기론까지 불거졌던 삼성전자는 이번 HBM4를 업계 최고 성능으로 만들어 처음 출하하면서 차세대…

국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 역대 최대 실적을 발표했습니다.특히 AI 반도체의 핵심인 HBM 분야 세계 최강자인 S…

28일 정보기술(IT) 업계에 따르면 삼성전자가 D램(DRAM) 테스트 등 메모리 후공정 외주 물량 확대를 검토하고 있다. 메모리 부문 실적 개…

- HBM4 이제 막 올랐는데 벌써 HBM5…빨라진 개발시계28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4 양산체제 전환을 앞둔 가운데 H…

- HBM4 12단, 엔비디아 테스트서 '최우수' 평가삼성 HBM4는 핀당 전송속도 11Gbps(초당 기가비트)를 달성했다. 이는 엔비디아가 루…