삼성전자, D램 후공정 외주 확대.. HBM 양산 속도전 본격화

28일 정보기술(IT) 업계에 따르면 삼성전자가 D램(DRAM) 테스트 등 메모리 후공정 외주 물량 확대를 검토하고 있다. 메모리 부문 실적 개선과 함께 반도체 ‘슈퍼사이클’ 기대가 커진 만큼 메모리 후공정 물량 확대를 통해 고대역폭메모리(HBM) 등 제품 생산에 집중해 리드 타임 단축과 대규모 양산에 집중하기 위함으로 분석된다.

삼성전자의 2023년 메모리 매출은 44조1254억원이다. ▲2020년 55조5442억원 ▲2021년 72조6022억원 ▲2022년 68조5349억원을 기록했으나 2023년 전년 대비 메모리 평균 가격이 약 45% 하락하며 실적도 급락했다.

2023년 상반기 고객사의 재고 조정에 따른 메모리 수요 약세가 지속돼 모든 공급사들이 생산량을 조절, 실적 하락으로 이어졌다. 삼성전자 또한 외주 물량을 대폭 축소하며 국내 후공정 업체들의 실적이 크게 악화됐다.

이듬해에는 업황이 회복되며 2024년 84조4630억원의 매출을 올리는 등 메모리 실적이 회복되기 시작했다.

삼성전자는 한동안 반도체 업황 둔화로 투자를 조절해 건설을 중단했던 P4·P5 공장 건설 현장에 공사 기간 단축 지시를 내린 것으로 알려졌다.

이와 함께 삼성전자 협력사인 후공정 업체 SFA반도체의 필리핀 법인에는 D램 테스트 설비가 순차적으로 반입되고 있는 것으로 전해진다. 반도체를 만드는 전공정만큼 이나 포장, 검수 등 후공정이 중요해진 만큼 반도체 업계 호황에 따른 낙수효과를 누리기 위함이다. 

글로벌 반도체 업체에 최첨단 패키징 설루션을 제공하는 SFA반도체는 1998년 설립, 2001년 코스닥에 상장한 반도체 후공정(OSAT) 전문기업이다. 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력 생산하고 있으며 필리핀 법인 SSP 공장 준공을 통해 생산능력을 확대하고 있다. 주로 웨이퍼를 받아 칩을 조립하고 불량을 걸러내는 역할을 수행하며 메모리 반도체 후공정에 특화돼 있다.

최근에는 인텔과 삼성전자 출신의 강문수 부사장을 신임 대표로 선임하기도 했다. 삼성전자에서 파운드리 전략마케팅실 담당 임원과 첨단패키징(AVP) 사업팀 팀장을 역임한 바 있는 만큼 후공정 매출 확대를 위한 전략으로 판단된다.

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