삼성전자, '파산' 애플 협력사서 '실리콘 포토닉스' 특허 4건 인수

11일 미국 특허상표청(USPTO)에 따르면, 삼성전자는 지난 9월 영국 락클리 포토닉스(Rockley Photonics)로부터 실리콘 포토닉스 관련 특허 4건을 인수하고 등기 완료했다. 실리콘 포토닉스는 빛의 강도와 파장을 이용해 데이터를 전송하는 기술이다. 전송 속도가 극도로 빠르고 발열과 전력 소모가 적어 칩이나 서버 간 AI 데이터 이동 병목이라는 한계를 극복할 미래 반도체 핵심 축으로 꼽힌다. 

삼성전자가 인수한 특허는 △광전자 소자(US11209678) △광변조기가 포함된 광전자 소자(US11815748) △온도 변화에 둔감한 다중경로 간섭 필터인 '아서말(athermalized) 필터'(US11733461) △광 멀티플렉서(US12078842)다.

이번 특허 인수에서 주목할 대목은 원천 IP 가치다. 광변조기·광멀티플렉서·아서말 필터는 데이터를 빛으로 바꿔 전송하는 광 인터커넥터의 3대 핵심 부품으로 꼽힌다. 특히 삼성전자가 인수한 광변조기 특허는 미국·영국·중국에 패밀리(해외대응출원)를 확보한 자산으로 피인용 17건, 잔존 조정 만료일은 2039년이다. 향후 10년 이상 본격화할 '광 반도체' 시대의 광학 설계와 특허 분쟁 대비용 교섭 카드가 될 수 있다. 

락클리는 영국 옥스퍼드와 미국 패서디나에 거점을 둔 실리콘 포토닉스 선구기업이다. 과거 애플의 웨어러블 혈당 측정 광학 센서 협력사로 이름을 알리며 2021년 뉴욕증권거래소(NYSE)에도 상장됐다. 그러나 대규모 양산 과정에서 자금난을 겪으며 2023년 파산보호를 신청, 채권단 주도의 자산 구조조정을 거쳐 상장 폐지됐다. 

삼성전자는 파운드리 사업부를 중심으로 실리콘 포토닉스 사업에 본격 착수했다. 올해 3월 미국 LA에서 열린 '광섬유통신 콘퍼런스(OFC) 2026'에서 실리콘포토닉스 파운드리 플랫폼 개발 성과와 양산 로드맵을 공개하며 실리콘 포토닉스 시장 진입을 공식화했다. 광집적회로(PIC) 생산 체제를 구축하고 2027년 '광 엔진(OE)' 출시를 거쳐 2029년 공동광학패키징(CPO) 턴키(일괄수주) 서비스를 제공한다는 로드맵이다. 

광 엔진은 빛을 이용해 데이터를 전달하는 PIC와 전기 신호를 처리하는 전자집적회로(EIC)를 결합한 장치다. CPO는 이러한 광 엔진을 GPU(그래픽처리장치)나 네트워크 스위치 등 핵심 반도체와 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 전기 신호가 이동하는 거리를 줄여 데이터 전송에 필요한 전력 소모를 낮출 수 있다.

삼성전자는 이미 광통신 반도체 고객사를 확보했고 주요 고객사와 CPO 상용화 프로젝트도 논의 중이다. 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징까지 아우르는 사업 역량을 광 인터커넥트 기술과 결합해 AI 시스템 전체의 데이터 전송 효율을 높인다는 전략이다.

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