삼성 EUV 블랭크마스크 조달 비상.. 日호야 "더 못 늘린다"

디일렉 취재를 종합하면 삼성전자의 EUV 블랭크마스크 사용량은 올해 5500장 안팎이다. 향후 3년간 매년 25%가량 늘어난다는 것이 회사 내부 시뮬레이션 결과다.

EUV 블랭크마스크는 EUV 포토마스크의 원재료다. 다층 반사막을 형성한 기판 위에 회로 패턴을 새겨 포토마스크를 만든다. 블랭크마스크가 부족하면 신규 칩 개발용 마스크 제작과 양산용 마스크 교체가 지연된다.

세계 EUV 블랭크마스크 시장은 호야가 70~75%, AGC(옛 아사히글라스)가 20~25%를 차지하는 것으로 업계는 추정한다. 삼성전자는 과거 호야와 AGC 제품을 8대 2 비율로 썼다. 이후 AGC 제품의 품질 문제와 사양 변경 등을 계기로 호야 비중이 90%를 웃도는 수준까지 높아진 것으로 알려졌다.

삼성전자 D램은 1b 공정에서 EUV 마스크를 4~5장, 1c에서는 6~7장을 쓴다. 2027년 하반기 양산 예정인 1d 공정에서는 10장 안팎으로 늘어난다. 파운드리는 4나노 공정에 EUV 마스크 15~16장을 쓴다. 3나노는 20장 안팎, 2나노는 25~27장으로 알려졌다. 삼성전자는 4나노에서 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 HBM 베이스다이를 생산하고 2나노 제품 개발과 양산을 늘리고 있다.

위상변위마스크(PSM) 전환도 물량 확보의 변수다. 기존 EUV 마스크는 빛을 반사하는 부분과 흡수하는 부분으로 회로 패턴을 구분한다. PSM은 여기에 빛의 위상 차이를 더해 패턴 경계를 더 또렷하게 만든다. 업계는 PSM용 블랭크마스크 생산에 기존 제품보다 1.5~2배 시간이 걸리는 것으로 본다. 같은 설비에서 나오는 마스크 수량이 그만큼 줄어든다는 의미다. 삼성전자 D램 1c 공정에서는 EUV 마스크 가운데 PSM이 1장 쓰인다. 1d에서는 대부분 PSM으로 바뀔 것으로 알려졌다.

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