퀄컴, 삼성 2나노 공정 사전 평가.. 파운드리 협력 '솔솔'

다만 당장 위탁생산 할 제품이나 확정된 계획은 없다. 삼성전자 파운드리 2나노 반도체 회로선폭(노드) 제조 공정을 이해하고, 차세대 칩셋 생산 가능성을 파악하는 사전 평가·검토 단계다.

양사의 파운드리 협력은 2021년 스냅드래곤 8 1세대가 마지막이었다. 이후 퀄컴은 2022년부터 현재까지 스냅드래곤 칩을 전량 TSMC에서 생산하고 있다.

현재 삼성전자의 플래그십 스마트폰 갤럭시S 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤이 지속 탑재되고 있다. 최근에는 갤럭시S26 시리즈에 스냅드래곤 8 엘리트 5세대가 탑재됐다.

최근 저전력 D램(LPDDR6)의 규격과 기술 구현 방식, 개발 등도 긴밀하게 협력했다. 삼성전자 16GB LPDDR6 메모리의 초당 10.7기가비트(Gbps) 입출력(I/O) 속도 검증도 차세대 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 시리즈에서 이뤄졌다.

해당 칩셋도 삼성전자 모바일 제품군에 탑재될 가능성이 크다. 패트릭 수석 부사장은 "여러 제품군에서 긴밀하고 장기적인 협력을 이어온 동료 기업들이 있다"며 "차세대 플랫폼에서도 퀄컴과 함께하길 낙관적으로 기대하고 있다"고 언급했다.

- 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림으로, 최상위 선택지 확장

스냅드래곤 8 엘리트 6세대는 익스트림과 기본형 2종으로 구성된다. 익스트림 모델은 그래픽처리장치(GPU) 확장 기능, 패키징 방식 등에 더 이점이 있다. GPU 추가 확장 기능은 내부 행렬(매트릭스) 연산 가속 기능, 아드레노 고성능 메모리(HPM:High Performance Memory)의 용량(개수) 증가다.

패트릭 수석 부사장은 "스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대 제품에는 GPU 내에 매트릭스 가속 엔진이 내장됐고, HPM은 18MB가 탑재된다"며 "기본 엘리트 모델의 HPM 용량은 12MB로 차이가 있다"고 알렸다.

익스트림 모델의 패키징 방식은 오프셋 패키지온패키지(Offset Package-on-Package)가 첫 적용됐다. 기존 패키지온패키지(PoP)의 열방출 성능을 개선한 기술이다. PoP은 스마트폰의 AP 칩 패키징 위에 D램 패키징을 수직으로 쌓는다. AP의 발열이 상부로 잘 방출되지 못하는 한계가 있었다. 

오프셋 PoP는 메모리 패키지를 AP 상단 측면에 배치한다. 일부 노출되는 AP 영역에는 방열판(Heat Slug)을 직접 배치했다. 칩 상단 열저항을 크게 낮춰 최고 성능 유지력을 높였다.

패트릭 수석 부사장은 "스마트폰은 개인의 경제 활동과 업무, 가족과 연결을 책임지는 핵심 기기로, 메모리 단가 상승 등 어려운 시장 환경 속에서도 프리미엄 단말기 수요는 지속 증가하고 있다"며 "경향에 맞춰 익스트림으로 최상의 경험을, 기본형으로는 견고한 성능을 제공할 수 있도록 세분화를 결정했다"고 설명했다.

- 에이전틱 AI, 스마트폰 100% 활용...교체 수요 확대

퀄컴은 에이전틱 AI가 최상급 스마트폰의 수요를 촉진할 것으로 기대한다. 에이전틱 AI 시스템은 기존과 달리 기기의 성능과 기능을 100% 활용할 수 있기 때문이다.

퀄컴에 따르면 대다수의 사용자들은 통상 스마트폰의 10% 기능만 사용했다. 사용자들이 제품의 모든 기능을 모두 파악하고 활용하기가 어려웠던 탓이다. 

.. 후략 ..

[스냅드래곤 서밋] 퀄컴, 삼성 2나노 공정 사전 평가…파운드리 협력 '솔솔' < 반도체 < 기사본문 - 디일렉(THE ELEC)