삼성전자, 4분기 '포스트 HBM' CXL 3.1 양산 추진

12일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 CXL 3.1 표준을 지원하는 메모리 모듈(CMM-D) 샘플을 3분기부터 공급한다. 샘플은 주요 서버, 데이터센터 기업에 전달될 예정이다. 고객사의 품질 승인을 통과하면 4분기 생산 규모와 계획을 확정하는 등 양산 준비에 들어간다. 구체적인 고객사는 알려지지 않았다.

삼성전자는 2023년 5월 개발 완료한 CMM-D 2.0 샘플을 전세계 40여개 고객사에 공급한 바 있다. 마이크로소프트와 구글, 아마존 등 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)나 메타처럼 자체 데이터센터를 보유한 하이퍼스케일러, 델과 슈퍼마이크로 등 서버 기업이 포함된 것으로 알려졌다. CMM-D 3.0 샘플도 해당 고객사에 공급될 것으로 보인다.

업계 관계자는 "삼성전자는 내부적으로 6월 이후 CXL 3.1 기반 CMM-D 샘플을 만들어 고객사에 공급할 예정"이라며 "빠르면 4분기 고객사 품질 테스트를 통과해 양산 단계에 돌입할 것"이라고 전했다.

삼성전자 CMM-D는 여러 개의 D램 칩과 전용 CXL 컨트롤러를 하나의 인쇄회로기판(PCB)에 통합한 메모리 모듈이다. CXL 3.1 기반 메모리 명칭은 CMM-D 3.1이다. 직전 버전인 CXL 2.0과 비교해 지연 시간을 줄이고 데이터 전송 속도를 높였다. 최대 1TB의 메모리 용량과 초당 72GB의 대역폭을 구현한다. PCIe 6.0 인터페이스 기반이다. CMM-D 2.0은 최대 256GB의 용량과 초당 36GB의 대역폭, PCIe 5.0 인터페이스를 사용했다.

CXL은 PCIe 규격 기반이지만 별도의 데이터 전송 방식(프로토콜)을 사용한다. 덕분에 기존 서버 구조에서 큰 변경없이, CXL 장점을 활용할 수 있다. 특히 CXL 메모리는 CPU나 GPU에 종속되지 않는다. 스위치 기술로 CXL 메모리를 필요한 만큼 나눠 쓰는 메모리 풀링 기능을 지원한다. 메모리 용량을 효율적으로 사용한다.

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