딥엑스 "TSMC가 대만 만들었듯 韓 피지컬 AI 국가로 만들겠다"

딥엑스는 14일 경기도 성남 판교 본사에서 기자간담회를 열고 AI 풀스택 전략과 함께 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 'DX-M2' 개발 로드맵을 공개했다.

이날 딥엑스는 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 연결하는 3단계 풀스택 전략을 공개했다. 딥엑스는 피지컬 AI에 최적화된 확장형 AI 칩을 제공하고, 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너들은 이를 기반으로 산업별 플랫폼과 응용 제품을 개발한다. 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 파트너들의 AI 모델까지 더해 고객이 원하는 피지컬 AI 응용 제품을 빠르게 구현할 수 있도록 한다.

딥엑스는 △그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 효율이 20배 높은 '전성비' △GPU 대비 1/10 수준의 '가격 경쟁력' △500개 이상의 '특허' △삼성 5나노 초기 수율 91% 수준의 '양산력' △엔비디아 아이작 SDK와 호환 가능한 '생태계' 등을 앞세우며 피지컬 AI 시장 공략에 내세우고 있다.

주요 타깃은 로봇, 자율주행차, 스마트 공장, 지능형 카메라 등 데이터센터를 거치지 않는 온디바이스 환경의 피지컬 AI 시장이다.

김 대표는 "엔비디아는 데이터센터 안에선 최강자이지만 밖으로 나오면 배터리, 발열로 문제가 된다"며 기기 자체적으로 AI 연산이 이뤄지는 온디바이스 환경, 피지컬 AI 시대에는 저전력·저발열 경쟁력을 갖춘 자사 AI 반도체 칩이 유리하다고 강조했다.

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