삼성, 테슬라서 2나노 파운드리 22조8000억원 수주 '잭팟'

머스크는 자신의 엑스에 올린 글에서 "삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라며 "이것의 전략적 중요성은 과장하기 어렵다"고 밝혔다.

테슬라는  AI 슈퍼컴퓨터용 차세대 '도조' 칩과 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 시스템온칩(SoC)을 주문한 것으로 전해졌다.

특히 이들 칩은 삼성전자가 새로 추진 중인 2나노 공정으로 진행될 것으로 알려졌다. 유력 고객 확보와 차세대 공정 적용 등으로 그간 부진했던 삼성 파운드리 사업이 심기일전하는 계기를 맞았다는 평가가 나온다.

삼성전자가 이날 밝힌 계약기간은 2033년 12월 31일까지다. 올해부터 8년간 다년 계약인 것을 감안하면 매년 2조~3조원의 매출이 기대된다. 전체 계약 규모는 회사의 최근 매출액(약 300조8700억원) 대비 7.6%에 해당한다.

삼성전자 파운드리 사업부는 최근 테슬라 '도조' 칩과 휴머노이드 로봇용 시스템온칩(SoC)을 최첨단 2나노 공정으로 생산하기로 하고 초기 작업에 들어간 것으로 알려졌다.

삼성전자가 2나노 공정 대형 고객사를 처음 확보한 것도 의미가 크다. 삼성전자는 자사 2나노 파운드리 공정이 기존 3나노 대비 성능 12% 개선, 전력소모량과 칩 면적을 각각 25%, 5% 줄여줄 것이라고 밝힌 바 있다.

이번 계약 물량은 미국 텍사스주에 건설 중인 테일러 파운드리 공장에서 양산할 것으로 예상된다. 이에 따라 그간 미뤄졌던 장비 반입도 본격화할 것으로 보인다.

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