IP-SoC 데이는 반도체 설계자산(IP) 마켓플레이스를 운영하는 디자인&리유즈(D&R)에서 개최하는 컨퍼런스다. 매년 한국, 미…

8일 세미파이브는 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 ‘베르다(Bertha)’의 초도 양산에 들어갔다고 밝혔다. 삼성 …

23일 업계에 따르면, 삼성전자 MX사업부는 최근 '엑시노스 2700'과 퀄컴 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'를 대상으로 내부 벤치마크 테스트를…

27일 업계에 따르면 할라페뇨에 탑재될 HBM4는 삼성전자 제품으로 확인됐다. 할라페뇨에는 칩당 216GB 용량의 HBM4가 탑재된다. 메모리 …

9일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 4나노미터(nm) 기반 AI PC용 칩 ‘가이아’를 자체 개발하고 있습니다.이르면 내년 개발 완…

2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD …

페이스북의 모기업 메타가 인공지능 분야의 '초지능' 구축을 위해 광범위한 칩 확보 전쟁에 나섰습니다.엔비디아와 수백억 달러 규모의 계약을 맺은 …

샘모바일 등 외신은 10일(현지시간) IT 팁스터 @BairroGrande가 공개한 AI 벤치마크 ‘엠엘퍼프(MLPerf) 모바일 v5.0’ 테…

10일 중국 IT 전문 팁스터 '픽스드 포커스 디지털(Fixed Focus Digital)’에 따르면 최근 유출된 퀄컴 차세대 모바일 AP '스…

- TSMC 대신 삼성·인텔 조합 선택한 테슬라테슬라는 자율주행 기술 개발을 위한 인공지능(AI) 학습용 슈퍼컴퓨터 도조의 3세대 칩 공급망을 …

[리포트]트럼프 대통령은 엔비디아의 인공지능칩인 H200의 대중국 수출을 허용한다고 SNS에서 밝혔습니다.시진핑 주석이 긍정적으로 반응했다며, …

이 관계자들에 따르면 미 상무부는 수입 제품에 들어있는 반도체 칩 내용물의 추정 가치의 일정 비율에 상응하는 관세를 부과하는 방안을 검토 중인 …