KB증권의 김동원 리서치본부장은 "올해 2분기 HBM 시장 점유율 33%를 기록한 삼성전자는 4분기 점유율이 40% 수준에 근접할 전망"이라며 …

현장에서 공개된 실측 지표에 따르면 시높시스 툴과 삼성전자 SF2P(2나노) 공정을 결합해 신경망처리장치(NPU)를 설계한 결과 기존 대비 다이…

8일 세미파이브는 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 ‘베르다(Bertha)’의 초도 양산에 들어갔다고 밝혔다. 삼성 …

HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 …

내년 글로벌 파운드리 시장 주도권을 가를 최첨단 공정인 2나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 분야에서 TSMC와 대등한 수준의 양산 역량을 확…

애플은 스마트폰용 OLED 시장의 핵심 고객사로, 주요 디스플레이 기업 3사인 삼성디스플레이·LG디스플레이·BOE로부터 패널을 수급하고 있다. …

23일 업계에 따르면, 삼성전자 MX사업부는 최근 '엑시노스 2700'과 퀄컴 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'를 대상으로 내부 벤치마크 테스트를…

다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데…

27일 업계에 따르면 할라페뇨에 탑재될 HBM4는 삼성전자 제품으로 확인됐다. 할라페뇨에는 칩당 216GB 용량의 HBM4가 탑재된다. 메모리 …

삼성전자는 8나노 이하의 첨단 파운드리 공정부터 EUV를 양산 적용해 왔다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛…

어젯(8/6)밤 11시쯤 충북 음성군 삼성면 방수시트 제조 업체에서 불이 나 약 8시간 만에 큰 불길이 잡혔습니다.이 불로 근처 업체 관계자인 …

오늘(8/6) 지수는 어제보다 119.51포인트, 1.81% 내린 6,478로 출발해 한때 5% 넘게 낙폭을 키우다 301.88포인트, 4.58…

삼성전자는 4일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 '퓨처오브메모리스토리지(FMS)' 행사에서 3차원 HBM인 zHBM의 실물 모형을 공개했다.…

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 89조4924억원으로 지난해 같은 기간보다 1813.8% 증가했다고 오늘(30일) 공시했습니다.매출…