삼성전자, 엑시노스 2700 물량 10% 늘려 양산 돌입

반도체 업계 관계자는 "지난달까지 모바일경험(MX) 사업부에서 엑시노스 2700의 탑재 비율을 정하지 못했으나, 현재는 갤럭시S27 기본·플러스·프로 모델에 탑재할 물량까지 정하고 전공정(웨이퍼) 양산에 돌입했다"고 전했다. 소량 샘플 생산 단계를 넘어섰다는 뜻이다.

삼성전자는 전공정을 마친 소자(디바이스) 웨이퍼와 최종 테스트는 외주 반도체패키지테스트(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체에 맡긴다. 이후 패키징은 다시 자체적으로 수행한다. 통상 전공정 공장에 웨이퍼가 투입되면 최종 완제품까지 3~4개월이 소요된다.

내년 출시될 삼성전자 갤럭시S27 시리즈에는 '프로' 모델이 추가된다. 기존에는 기본형과 플러스, 울트라 모델만 있었다. 늘어난 물량은 신규 프로 모델 탑재용으로 분석된다. 

갤럭시S27 시리즈 탑재 AP는 국가·지역별 이원화가 이뤄진다. 갤럭시S26 시리즈와 동일하다. 한국과 유럽에서 출시되는 기본형, 플러스, 프로 모델에는 엑시노스 2700 칩셋이 탑재된다. 미국·중국 지역 등에는 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 시리즈가 적용될 전망이다.

반면 최상위 제품인 갤럭시S27울트라 모델의 엑시노스 2700 적용 여부나 비율은 아직 결정되지 않았다. 전작 S26울트라에서는 전량 퀄컴 최상위 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩셋이 탑재된 바 있다.

삼성전자 내부 의견은 엇갈리고 있는 것으로 전해졌다. 엑시노스를 설계·공급하는 시스템LSI사업부는 엑시노스 탑재를 강력히 희망하고 있다. 실적과 기술 신뢰도를 확보할 수 있기 때문이다. 반면 결정권을 지닌 MX사업부는 성능·발열 검증과 퀄컴 칩 대비 단가 등 복합적 요소를 고려하고 있다. 파운드리 SF2P 공정 생산능력도 변수다.

- 삼성 내부, 엑시노스 2700 성능 자신감

갤럭시S27울트라에 탑재될 퀄컴의 모바일 칩셋은 최상위 칩셋 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대가 유력하다.

퀄컴은 올해 처음 플래그십 제품군을 기본 엘리트와 엘리트 익스트림 2종으로 나눴다. 신설된 엘리트 익스트림 칩셋은 엘리트 대비 인공지능(AI) 연산 성능과 그래픽처리장치(GPU) 성능이 향상된다.

삼성전자가 엑시노스 2700 탑재 비중을 높이는 이유는 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고, 원가 경쟁력을 확보하기 위해서다. 특히 울트라 모델까지 엑시노스 탑재를 검토하는 것은 칩셋 성능에 대한 자신감으로 풀이된다.

최근 삼성전자 내부 긱벤치6 테스트에서 엑시노스 2700의 다중 코어 점수가 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 익스트림 칩셋 대비 9.5% 높은 점수를 기록했다는 주장이 제기되기도 했다. 

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