삼성전자, 모뎀도 2나노 간다.. 올해 4나노 M2700은 MX 테스트 통과

20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 내년 개발 완료할 외장형 5G 모뎀 M2800의 제조 공정을 2나노로 결정했다. 2028년 출시할 갤럭시S28 시리즈용 모뎀이다. 차세대 엑시노스 2800과 투칩 형태로 탑재되는 제품이다.

모뎀이 2나노로 넘어가면 4나노 라인에 여유가 생긴다. 삼성전자는 이 생산능력을 HBM 쪽으로 돌린다. 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 4나노 생산능력을 주로 HBM 생산으로 전환하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 HBM 최하단의 제어 영역 베이스다이를 4나노로 만든다.

내년 갤럭시S27 시리즈에 들어갈 M2700까지는 4나노로 만든다. 엑시노스 2700과 함께 탑재되는 외장 모뎀이다. 올해 출시한 갤럭시S26의 외장 모뎀 섀넌 5410도 4나노였다. 삼성전자는 갤럭시S26 기본형과 플러스 한국 모델에 엑시노스 2600과 섀넌 5410 조합을, 미국 모델에는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 탑재했었다.

업계 관계자는 "삼성전자는 섀넌이라는 모뎀 브랜드를 폐지하고 M시리즈로 바꿨다"며 "차세대 모뎀 M2700은 4나노 공정을 유지한다"고 말했다. 섀넌 5410도 대외적으로는 엑시노스 모뎀 5410으로 소개된 바 있다.

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