삼성 'HBM4E', 엔비디아 문턱 넘었다.. 주요 고객사 품질테스트 통과

HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 바탕으로 동작 속도와 대역폭, 전력 효율을 높인 제품이다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 발표한 데 이어 5월 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔다.

당시 샘플을 받은 고객사가 어디인지는 공개하지 않았으나, 업계에선 엔비디아와 주요 하이퍼 스케일러 기업들로 추정하고 있다.

삼성전자는 올해 2월 HBM4 양산 출하에 이어 후속 제품인 HBM4E에서도 주요 고객사의 품질 검증을 마치면서 차세대 HBM 공급 경쟁에서 한 발짝 앞서나갈 수 있는 기반을 다지게 됐다.

업계에선 SK하이닉스·마이크론과 경쟁하는 고성능 인종지능(AI) 메모리 시장에서 제품 세대교체에 맞춰 공급 기회를 선제적으로 넓힐 수 있게 됐다는 평가가 나온다.

삼성전자가 앞서 공개한 HBM4E 12단 제품의 용량은 48GB(기가바이트)다.

핀당 동작 속도는 최대 16Gbps로, 회사 설명에 따르면 전작 HBM4보다 20% 이상 빠르다.

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[단독] 삼성 'HBM4E', 엔비디아 문턱 넘었다…주요 고객사 품질테스트 통과