삼성 반도체 美 총괄 “테일러 공장 본격 양산 코 앞인데 인력난.. 업계 전체 나서야”

28일 업계에 따르면 조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(부사장)은 지난 22일(현지시간) 미국 캘리포니아 멘로파크에서 열린 ‘글로벌반도체연합(GSA) 미국 임원포럼’에 참가해 리처드 호 오픈AI 부사장, 찰리 카와스 브로드컴 사장, 마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)와 패널토론을 가졌다.

GSA 미국 임원포럼은 반도체 업계 리더들이 모여 주요 현안을 논의하고 협력을 모색하는 연례 행사다. 지난해 패널토론자로 나섰던 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 올해도 현장을 찾아 네트워킹을 이어갔다.

조 부사장은 이날 패널토론에서 “메모리 파트너를 조달 단계가 아니라 아키텍처 설계 단계부터 참여시켜야 한다”고 강조했다. 메모리를 AI 인프라의 후순위 부품이 아닌 기본 구조를 설계하는 초기 단계부터 핵심 요소로 고려해야 한다는 의미로 풀이된다.

AI 수요 폭증에 따른 공급 병목으로 칩을 안정적으로 조달하는 것이 중요해진 상황에서 조 부사장은 “(고객사가) 메모리 물량 할당, 대체 공급처 확보, 지정학적 검증을 테이프 아웃 단계에서 뒤늦게 고민하지 말고 아키텍처를 정의하는 설계 단계부터 반영해야 한다”고 했다.

삼성전자는 지난 7월 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI5’의 테이프 아웃을 완료하고 내년부터 테일러 공장의 2나노 공정을 통해 본격 양산을 앞두고 있다. 차차세대 AI 칩 ‘AI6’의 테이프 아웃은 오는 12월 완료 예정이다.

조 부사장은 내년부터 테일러 공장의 대량 양산으로 생산 거점이 다변화되는 만큼 공급망의 회복 탄력성이 높아질 것이라고 강조했다.

다만 숙련된 인력 부족을 걸림돌로 꼽았다. 조 부사장은 포럼이 끝난 뒤 자신의 SNS에 “무대에서 말하지 못한 한 가지가 있다. 팹(공장)은 전기공, 배관공, 기술자들이 있어야 돌아가는데 현재 이 인력이 충분하지 않다”고 밝혔다.

그는 “텍사스에서 대학, 커뮤니티 칼리지, 고등학교와 협력해 관련 인력을 양성하고 있지만 한 기업의 노력만으로는 해결할 수 없다. 업계 전체가 이 문제에 더 적극적으로 나서야 한다”고 강조했다.

.. 후략 ..

삼성 반도체 美 총괄 “테일러 공장 본격 양산 코 앞인데 인력난…업계 전체 나서야” - 헤럴드경제