반도체 업계 관계자는 "지난달까지 모바일경험(MX) 사업부에서 엑시노스 2700의 탑재 비율을 정하지 못했으나, 현재는 갤럭시S27 기본·플러스…

HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'…

1일 과학기술정보통신부에 따르면 정부는 엔비디아로부터 연내 확보하기로 했던 1만 3000장의 GPU 중 일부를 공급받았다.이번 GPU 초도 물량…

공급망 문제와 환율 상승 여파로 계약 규모가 크게 늘어날 것으로 전망됐으나 계약 규모는 예상과 달리 지난해와 유사한 것으로 알려졌다.지난해 6월…