2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD …

- TSMC 대신 삼성·인텔 조합 선택한 테슬라테슬라는 자율주행 기술 개발을 위한 인공지능(AI) 학습용 슈퍼컴퓨터 도조의 3세대 칩 공급망을 …

실적 부진을 겪는 삼성전자가 오늘 역대 최대 규모인 22조 원대 반도체 공급계약 사실로 시장의 주목을 받았습니다.특히 놀라운 부분은 최근 힘을 …