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삼성전자 모바일 방열 'HPB', 외부 적용 첫 포착.. 퀄컴 차세대 칩셋 패키지 도면 등장
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10일 중국 IT 전문 팁스터 '픽스드 포커스 디지털(Fixed Focus Digital)’에 따르면 최근 유출된 퀄컴 차세대 모바일 AP '스…
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2026.02.10
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'엑시노스' 발열 잡는 삼성전자.. 신규 패키징 구조 개발 중
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삼성전자는 엑시노스의 성능 강화를 위해 초미세 파운드리 공정을 활용하는 것은 물론, 최첨단 패키징 기술도 적용해 왔다.대표적인 사례가 올 4분기…
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2025.12.31
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