20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 내년 개발 완료할 외장형 5G 모뎀 M2800의 제조 공정을 2나노로 결정했다. 2028년 출…

베이스다이는 HBM의 가장 아래 단에서 GPU(그래픽처리장치) 등 AI(인공지능) 가속기와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. H…

8일 세미파이브는 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 ‘베르다(Bertha)’의 초도 양산에 들어갔다고 밝혔다. 삼성 …

HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 …

삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성금융캠퍼스에서 협력사를 대상으로 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 개최하고 이같은 전략을 공유했다. 이날 신…