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'엑시노스' 발열 잡는 삼성전자.. 신규 패키징 구조 개발 중
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삼성전자는 엑시노스의 성능 강화를 위해 초미세 파운드리 공정을 활용하는 것은 물론, 최첨단 패키징 기술도 적용해 왔다.대표적인 사례가 올 4분기…
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반도체 패키징 CoWos 비교표
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