27일 업계에 따르면 할라페뇨에 탑재될 HBM4는 삼성전자 제품으로 확인됐다. 할라페뇨에는 칩당 216GB 용량의 HBM4가 탑재된다. 메모리 …

9일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 4나노미터(nm) 기반 AI PC용 칩 ‘가이아’를 자체 개발하고 있습니다.이르면 내년 개발 완…