2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD …

미국 도널드 트럼프 행정부가 글로벌 반도체 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔이 중국 내 공장에 미국산 반도체 장비를 공급할 경우 건별로 …

럼프 행정부가 자국 반도체 업체 인텔에 지분 할당을 공개 요구했습니다.러트닉 상무장관은 국가안보 관점에서 필요하다고 강조했는데, 미국 내에서도 …