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SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진.. AI칩 공급망 변동 예고
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2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD …
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