2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD …

우리나라 반도체 소부장 기업이 네덜란드 ASML의 핵심 공급망에 속한 부품사를 인수하며 ‘기술 주권’ 확보에 성공했다. 26일 오전 8시 런던 …

국방부 고위 관계자는 "앤트로픽이 국방부 방침에 최종적으로 동의하지 않을 경우 국방부는 '공급망 위험'으로 지정할 수 있다"고 밝혔다고 미 경제…