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예스티, 특허소송 판정패에도 HPA 개발 속도낸다
※ 2024년 11월 21일 목요일 방송본입니다.
00:00 인트로
01:30 예스티 반도체 장비 매출 비중 84%로 증가
02:50 HPSP, 예스티의 어닐링 장비에 대해 특허 소송 제기
04:00 예스티, 기술 유출 우려로 소극 심판과 무효 심판 대응
05:50 예스티, 챔버 도어 설계의 차별성 강조
07:30 특허 소송 결과, HPSP 독점 체제 약화 가능성
09:30 국내 메모리 및 일본 낸드 업체와 콜 테스트 진행
10:30 하이닉스와 111억 원 규모 퍼니스 장비 수주
#예스티#HSPS#HPA#삼성전자#SK하이닉스#TSMC#반도체#메모리#이석진
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3D SoC 반도체 혁신의 확장 ‘Extended BEOL’ 테크 콘서트
: 2024년 12월 18일(수) 10시 ~17시 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 (역삼역 3번출구)
(https://yelec.kr/product/semibeol/)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 3D SoC 반도체 혁신의 확장 ‘Extended BEOL’ 테크 콘서트
일시 : 2024년 12월 18일(수) 10시~17시
장소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 (역삼역 3번출구)
규모 : 관련업계 종사자 150명
주최 : 한양대학교 CH3IPS혁신연구센터 / 인하대학교 3D나노융합소자연구센터
주관 : 디일렉 / 와이일렉
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합
사전등록 : 44만원(VAT포함) 현장등록 55만원(VAT포함)
등록마감 : 12월 17일(화) 13시 (조기 마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 595…...more
예스티, 특허소송 판정패에도 HPA 개발 속도낸다
※ 2024년 11월 21일 목요일 방송본입니다.
00:00 인트로
01:30 예스티 반도체 장비 매출 비중 84%로 증가
02:50 HPSP, 예스티의 어닐링 장비에 대해 특허 소송 제기
04:00 예스티, 기술 유출 우려로 소극 심판과 무효 심판 대응
05:50 예스티, 챔버 도어 설계의 차별성 강조
07:30 특허 소송 결과, HPSP 독점 체제 약화 가능성
09:30 국내 메모리 및 일본 낸드 업체와 콜 테스트 진행
10:30 하이닉스와 111억 원 규모 퍼니스 장비 수주
#예스티#HSPS#HPA#삼성전자#SK하이닉스#TSMC#반도체#메모리#이석진
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3D SoC 반도체 혁신의 확장 ‘Extended BEOL’ 테크 콘서트
: 2024년 12월 18일(수) 10시 ~17시 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 (역삼역 3번출구)
(https://yelec.kr/product/semibeol/)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 3D SoC 반도체 혁신의 확장 ‘Extended BEOL’ 테크 콘서트
일시 : 2024년 12월 18일(수) 10시~17시
장소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 (역삼역 3번출구)
규모 : 관련업계 종사자 150명
주최 : 한양대학교 CH3IPS혁신연구센터 / 인하대학교 3D나노융합소자연구센터
주관 : 디일렉 / 와이일렉
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합
사전등록 : 44만원(VAT포함) 현장등록 55만원(VAT포함)
등록마감 : 12월 17일(화) 13시 (조기 마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시 30분부터 사전 입장 가능합니다.
◦발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금 후, 사무국으로 연락 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
◦ 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다.
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※ 디일렉 멤버십
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